導(dǎo)熱材料是針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而研發(fā)設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對(duì)可能出現(xiàn)的各種散熱問題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成化及超薄產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了有力的幫助。
在微電子材料表面和散熱器之間存在細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有(0.024W/(m·K)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，終造成散熱器的效能低下。
使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度降低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。
理想的熱界面材料應(yīng)具有的特性：
(1)高導(dǎo)熱性.
(2)高柔韌性，保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠充分填充接觸表面的空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很小;
(3)絕緣性;
(4)安裝簡便并具可拆性;
(5)適用性廣，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙。
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